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晶振在PCB板上如何布局？

 

 一．晶振的定义

晶振一般是指石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种，也可以直接叫晶体振荡器。都是利用石英晶体的压电效应制作而成。

它的工作原理是这样的：在晶体两个电极上加上电场后，晶体会发生机械变形，相反的，若是在晶体的两端加上机械压力后，晶体又会产生电场。这种现象是可逆的，所以利用晶体的这种特性，在晶体两端加上交变电压，晶片就会产生机械振动，同时又会产生交变电场。但是晶体产生的这种振动和电场一般都会很小，但只要在某个特定频率下，振幅就会明显增大，就类似我们电路设计者常能见到的LC回路谐振同理。

 

二．晶振的分类

①无源晶振 无源晶振为晶体，一般是2引脚的无极性器件（部分无源晶振有无极性的固定引脚）。

无源晶振一般需借助于负载电容形成的时钟电路才能产生振荡信号（正弦波信号）。

 

②有源晶振

有源晶振为振荡器，通常是4个引脚。

有源晶振不需要CPU的内部振荡器，产生方波信号。有源晶振供电便能产生一个时钟信号。 有源晶振信号稳定，质量较好，而且连接方式比较简单，精度误差比无源晶振更小，价格比无源晶振更贵。

 

三．晶振的等效电路 事实上，晶振的作用就像一个串联的RLC电路。 晶振的等效电路显示了一个串联的RLC电路，表示晶振的机械振动，与一个电容并联表示与晶振的电气连接，而晶振振荡器便朝着串联谐振运行工作。

 

其中，R是ESR等效串联电阻，L和C分别是等效电感和电容，Cp为寄生电容。

 

四．晶振的基本参数 一般晶振的基本参数有：工作温度、精度值、匹配电容、封装形式、核心频率等。 晶振的核心频率：一般晶振频率的选择取决于频率元器件的要求规定，像MCU一般是一个范围，大部分都是从4M到几十M不等。 晶振的精度:晶振的精度普遍在±5PPM、±10PPM、±20PPM、±50PPM等，高精度的时钟芯片一般在±5PPM之内，一般运用都会选择在±20PPM左右。 晶振的匹配电容：通常通过调整匹配电容的值，可以更改晶振的核心频率，目前在做高精度晶振时，都是用该方法来进行调整。

 

五．晶振在PCB板的设计布局 作为数字电路中的心脏，晶振影响着整个系统的稳定性，系统晶振的选择，决定了数字电路的成败。 由于晶振内部存在石英晶体，受到外部撞击等情况造成晶体断裂，很容易造成晶振不起振，所以通常在电路设计时，要考虑晶振的可靠安装，其位置尽量不要靠近板边、设备外壳等地方。PCB对晶振布局时通常注意以下几点：

①晶振不能距离板边太近、晶振的外壳必须接地，否则易导致晶振辐射杂讯。 在板卡设计时尤其需要注意这点。外壳接地可以避免晶振向外辐射，同时可以屏蔽外来信号对晶振的干扰。如果一定要布置在PCB边缘，可以在晶振印制线边上再布一根GND线，同时在包地线上间隔一段距离就打过孔，将晶振包围起来。

 

②晶振下方不能布信号线，否则易导致信号线耦合晶振谐波杂讯。 保证完全铺地，同时在晶振的300mil范围内不要布线，这样可以防止晶振干扰其他布线、元器件和层的性能。

③若滤波器件放在晶振下方，且滤波电容与匹配电阻未按照信号流向排布，会使滤波器的滤波效果变差。 耦合电容应尽量靠近晶振的电源引脚，按电源流入方向，依容值从大到小顺序摆放。

④时钟信号的走线应尽量简短，线宽大一些，在布线长度和远离发热源上寻找平衡。 以下图布局为例，晶振的布局方式会相对更优：

①晶振的滤波电容与匹配电路靠近MCU芯片位置，远离板边。

②晶振的滤波电容与匹配电阻按照信号流向排布，靠近晶振摆放整齐紧凑。 ③晶振靠近芯片处摆放，到芯片的走线尽量短而直。 在电路系统中，高速时钟信号线优先级最高。时钟线是一个敏感信号，频率越高，要求走线尽量简短，以保证信号的失真度达到最小。

 

因为现在很多电路中，系统晶振时钟频率很高，所以干扰谐波出来的能量也强，谐波除了会从输入与输出两条线导出来外，也会从空间辐射出来，这也导致若PCB中对晶振的布局不够合理，会很容易造成很强的杂散辐射问题，并且一旦产生，很难再通过其他方法来解决，所以在PCB板布局时对晶振和CLK信号线布局非常重要。