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常用IC封装
SOP （Small Outline Package）小外形封装。
SO （Small Outline）SOP的别称
SOIC （Small Outline Integrated Circuit） 小外形集成电路。也称“SO”
SSOP （Shrink Small Outline Package） 缩小外形封装
VSSOP （Very Shrink Small Outline Package） 甚缩小外形封装
TSSOP （Thin Shrink Small Outline Package） 薄的缩小外形封装
MSOP （Mini Small Outline Package） 迷你小外形封装。
SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package） J 形引脚小外型封装
SOT （Small Outline Transistor） 小外形晶体管
QFN (Quad Flat No-lead Package)方形扁平无引脚封装
DFN (Dual Flat No-lead Package)双平面无引线封装
DFN（Direct-Flux-on-Lead）引脚暴露出来，方便检测；高效率，低成本。
PDFN（Passive-Down-Flux-on-Noodle）被动式，引脚隐藏在封装体中，对环境隔离好，稳定，安全。
CSP(Chip Size Package)
